實驗名稱：半掩埋光波導諧振腔的封裝測試

　　研究方向：半掩埋光波導諧振腔耦合完成以後，爲保護器件，防止灰塵等雜質汙染刻槽區域以及做實驗過程中移動器件可能帶來的耦合處接口松動，需要對器件進行封裝。

　　測試設備：高壓放大器、信號發生器、示波器、光電探測器、窄線寬半導體激光器等。

　　實驗過程：

　　圖1：半掩埋光波導諧振腔的測試系統圖

　　使用窄线宽半导体激光器进行半掩埋光波导諧振腔的性能测试。测试系统如图1所示，主要包括：窄线宽半导体激光器、信号发生器、高壓放大器、半掩埋光波导諧振腔、光电探测器和示波器。窄线宽半导体激光器发出的光波长为1550nm，具有波长调谐的功能。信号发生器用于产生对激光器波长进行调谐的扫描信号，高壓放大器用于对信号发生器输出的扫描信号进行增益和偏置的调节，以满足諧振腔諧振频率在激光器调谐范围内。信号发生器输出给高壓放大器，高壓放大器输出给激光器，激光器的波长可调谐范围为20pm。激光器发出的调谐波长的光经光纤进入半掩埋光波导諧振腔，满足諧振条件的波长的光在諧振腔中諧振，半掩埋光波导諧振腔输出的光进入光电探测器中进行光信号到电信号的转换，然后显示在示波器上。测试得到的半掩埋光波导諧振腔的諧振曲线如图2所示。

　　圖2：半掩埋光波導諧振腔的測試曲線

　　實驗結果：

　　圖2中黃色曲線爲正弦波掃描曲線，紫色曲線爲半掩埋光波導諧振腔的諧振曲線。使用示波器的光標工具可以進行諧振曲線半高全寬的測量。圖4-8所示爲半高全寬處所對應的電壓差值，爲43.19mV，根據激光器的調諧系數可以計算得出半掩埋光波導諧振腔的半高全寬爲64.79MHz。因此，半掩埋光波導諧振腔的品質因子爲2.99×10⁶。

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